【电子产品应用】自动激光焊锡机在电子产品中应用

伴随着愈来愈多的FPC柔性线路板应用到电子器件智能终端上，如高档智能产品：手机上、笔记本、汽车零部件、医疗器械等。在电子设备进到密度高的拼装的今日，再加上新型电子产品、新CHIP零部件，新型瓷器压电式变电器、新电子类材料和新技术新工艺的导进使激光积极自动焊锡机在FPC、电子元器件等范围被许多 应用。

博特激光全自动激光锡焊机有以激光为热原加热助焊膏溶化的激光焊接专业技能，激光锡焊的关键特点是应用激光的率能量完成一部分或细微地区迅速加热完成锡焊的全过程，激光锡焊较为传统式焊接拥有 不可替代的优点。

传统式的焊接专业技能在比如FPC、电子元器件的应用存有一些全局性的难题，比如电子器件的导线与印刷线路板的焊层会对融焊锡丝料外扩散Cu、Fe、Zn 等各种各样金属材料残渣；熔化锡料在空气中髙速主题活动简易产生金属氧化物等。一起，在传统式回流焊炉时，电子元器件本身也被以非常大的加热速率加热到锡焊溫度，对电子器件产生热冲击性实际效果，一些薄形封裝的电子器件，尤其是热灵巧电子器件存有被毁坏的很有可能。一起，由于选用了全体人员加热方法，因FPC柔性线路板、PCB板、电子元器件必须经验提温、隔热保温、制冷的全过程，而其线膨胀系数又不同样，冷热交替在部件內部易产生热应力，热应力的存有减少了点焊连接头的疲劳极限，对电子器件部件的可信性导致了毁坏。

激光锡焊，是一种一部分加热方法的再流焊，激光助焊膏焊接全过程分成二步：先激光助焊膏必须被加热，且点焊也被加热。以后焊接常用的激光助焊膏被熔化，助焊膏湿冷焊层，终归组成焊接。由于应用激光产生器和电子光学聚焦点部件焊接，比能量大，热对流率，为非触摸式焊接，能够非常好地避免 所述难题的产生。

激光焊接智能机器人加热的特点

激光焊接智能机器人是历经激光二极管为发热原，推行一部分非触碰加热，不用更换烙铁头，具备激光光线直徑小等优点，激光焊接智能机器人关键特点： 1.激光组成的点径少能够抵达0.2毫米，送锡机器设备少能够到0.15mm，可完成微间距贴片元器件。 2. 迅速的一部分加热，对基钢板与附近构件的热危害非常少，点焊质量优良。 3. 无烙铁头耗费，持续工作时率。 4. 非触碰性一部分加热，焊接表面残余物少，且美观大方。 5.非触摸式测量焊接材料溫度。

全自动激光焊锡丝系统软件在电子器件拖线微焊接范围的应用

如前所述，现如今的电子产品已向智能化、高一体化、微型化方位进行，FPC柔性线路板、PCB板、电子元器件等在这里范围拥有 普遍应用。做为发展中的焊接智能机器人专业技能，历经积极激光输出功率调节、图像识别技术等机器设备使FPC柔性线路板焊接品质获得质的提高。