【焊锡结实吗】激光焊锡机柔性PCB板锡焊六大优势体现

焊锡技术性广泛运用于电子器件与汽车制造业，如PCB板、FPCB板、联接接线端子等的制做工艺流程中。做为近些年迅速发展趋势的激光器焊锡技术性，与传统焊锡加工工艺对比，激光器焊接技术性更为良好，加热基本原理也与前面一种不一样，并不是单纯性的将电烙铁加热一部分拆换。激光器归属于“表层放热反应”，加热速率很快，而电烙铁是靠“热对流”迟缓加热提温。
激光器焊锡和传统焊锡对比关键存有以下几个方面差别：

1、能耗层面：

传统焊锡加工工艺因为加热方法是整个PCB线路板加热导致许多 发热量无意义耗损，增加电磁能的耗损，而激光器焊接部分加热寿元发热量耗费较小，并且不焊接时不容易有发热量造成节约电磁能降低成本费。

2、加工精度的差别：

传统焊接因为焊接加工工艺自身的限定，焊接精密度比较有限，而激光器焊接，光点达到μm等级，焊接精密度遥远高过传统焊锡机的焊接精密度。

3、耗品层面的不一样：

传统焊锡加工工艺应用烙铁头出示所必须发热量，伴随着焊接的开展，烙铁头脆化焊锡温度达不上焊接规定，就务必要拆换烙铁头，会提升焊接成本费，而机激光器焊接不应用烙铁头焊接则不容易造成烙铁头损害，降低产品成本。并且激光器焊接时焊接温度平稳，焊接品质平稳。

4、焊锡的触碰方法不一样：

传统焊锡机选用容栅焊接，焊接时烙铁头必定会给焊接产品工件一定的工作压力。可是在一些**的传送行业，存有着传送风险性。比较之下激光器焊接非常好的避开这一风险性，激光器焊接选用非接触式焊接，不容易对焊接电子器件造成工作压力，能够非常好的避免 由于工作压力对期内造成的危害。

5、对产品工件表层的融入差别：

在激光器焊锡机运用中发觉，当焊接一些表层非常复杂的产品工件时，传统的的焊锡机因为烙铁头和送丝设备占有室内空间较为大，非常容易和产品工件表层的电子器件产生干预。 而激光器焊锡机送丝设备配搭激光器加热的特点占有室内空间较小，相比于传统焊锡机较为不容易寿元干预，即激光器焊锡机针对产品工件的适应能力更强。

6、对焊接电子器件特性危害差别：

传统焊锡机对点焊焊接时是整个PCB线路板加热，即焊接时要想使焊接部位做到焊接必须的温度，就需要对点焊不断加热，那样做不但时间长，并且会导致一整块木板一起提温，殊不知一些产品工件上面存有一些热敏元件，当产品工件温度做到一定高宽比的时候会对这种正本的特性造成危害，这毫无疑问是大伙儿不肯见到的。

相对性于传统焊锡机激光器焊锡机是部分加热，具备加热时间较短，提温速度更快，对周边元器件特性危害较小的优势，在激光器焊锡时，激光器只对光点所照射的一部分开展加热，部分温度升高较快，迅速就可以使点焊做到焊接规定的温度，由于加热迅速时间较短，点焊周边地区温度升高比较有限，因此对别的正本危害较小。

总体来说激光器焊锡机相比于传统焊锡加工工艺适应力更强，更为环保节能，耗品少，可以更强的降低产品成本，提升 焊接品质。激光器焊锡机终将获得愈来愈普遍的运用。